FTD自主研發加工工藝，穩定的測試性能和使用壽命 | WLCSP，BGA，QFN，QFP多種封裝 |
引腳間距 ≥0.25mm | 全金屬殼體，優秀的散熱和信號屏蔽性能 |
50Ω阻抗匹配，出色的高頻高速性能(80Ghz/224Gbps) | 三溫測試能力(-55℃-175℃) |
顯著的接觸電阻穩定性
超長的生產使用壽命
自主開發的工藝設計，簡單耐用，成本最優
適用所有封裝類型
高頻性能優越
適用于手測，機測，老化等多種測試方式
FTD自主研發加工工藝，穩定的測試性能和使用壽命 | WLCSP，BGA，QFN，QFP多種封裝 |
引腳間距 ≥0.25mm | 全金屬殼體，優秀的散熱和信號屏蔽性能 |
50Ω阻抗匹配，出色的高頻高速性能(80Ghz/224Gbps) | 三溫測試能力(-55℃-175℃) |
球陣列封裝: BGA，LGA，WLCSP，其他0.25mm及以上引腳間距
引腳類封裝: QFP，SO，其他0.25mm及以上引腳間距
無引腳封裝: QFN，其他0.25mm及以上引腳間距
Socket材料：金屬
彈簧探針頭材料：合金，金及其他
彈簧材料：彈簧鋼及其他
產品引腳間距：0.25mm 及以上
探針彈力：15g -40g
測試行程：0.3mm -0.65mm
探針使用壽命：300K-800K
測試插座使用壽命：>5KK
清潔頻率：50K-100K
接觸電阻：80mΩ
電流承載能力：3.5A持續電流
頻寬：>80GHz @-1dB
電感：1.0nH
溫度范圍：-55℃ -175℃