FTD標準最優設計與標準材質，提供最優的測試性能 | WLCSP，BGA，QFN，QFP多種封裝 |
0.15mm引腳間距 | 優化的定位框設計 |
出色的接觸電阻和電流承受能力 | 三溫測試能力(-55℃-175℃) |
顯著的接觸電阻穩定性
超長的生產使用壽命
標準化設計，簡單耐用，成本最優
適用所有封裝類型
精準的產品定位方式
適用于手測，機測，老化等多種測試方式
最短的產品設計，生產周期
FTD標準最優設計與標準材質，提供最優的測試性能 | WLCSP，BGA，QFN，QFP多種封裝 |
0.15mm引腳間距 | 優化的定位框設計 |
出色的接觸電阻和電流承受能力 | 三溫測試能力(-55℃-175℃) |
球陣列封裝 BGA，LGA，WCSP，其他0.15mm及以上引腳間距
引腳類封裝：QFP，SO，其他0.15mm及以上引腳間距
無引腳封裝：QFN，其他0.15mm及以上引腳間
Socket材料：Vespel SP-1， Plavis-N，MDS-100，and Peek ceramic，其它客戶指定的工程塑料
彈簧探針頭材料：合金，金及其他
彈簧材料：彈簧鋼及其他
產品引腳間距0.15mm及以上
探針彈力：15g-40g
測試行程：0.3mm-0.65mm
探針使用壽命：500K-1KK
測試插座使用壽命：>5KK
清潔頻率：50K-100K
接觸電阻：50mΩ
電流承載能力：5A持續電流
頻寬：>20GHz@-1dB
電感：1.2nH
溫度范圍：-55℃-175℃